VIA C3

VIA C3
Description de cette image, également commentée ci-après
VIA C3 1200 MHz
Informations générales
Production 2001
Concepteur VIA
Fabricant TSMC, IBM
Performances
Fréquence 0,7 GHz à 1,4 GHz
Fréquence du FSB 100 MHz à 133 MHz
Spécifications physiques
Finesse de gravure 130 nm à 150 nm
Socket(s) Socket 370
Architecture et classification
Architecture x86

Le VIA C3 est un microprocesseur conçu par VIA qui a été commercialisé pour la première fois en 2001 et dont les dernières générations sont sorties en 2003. Son histoire s'étale sur trois générations de cœurs: Samuel,Ezra et Nehemiah. Les processeurs VIA C3 Samuel existe sous deux architectures: Samuel et Samuel2. Leur différence réside dans la finesse de gravure et la présence de cache de niveau 2 sur le second(64 Ko)[1]. Le coeur Samuel était gravé en 180 nanomètres et le Samuel2 à 150 nanomètres[2]. Vient ensuite les Samuel 3, nommés plus couramment "Ezra". Leur consommation est de seulement 8.5 Watts, bien que sa consommation réelle tourne autour de 5 Watts[3], ce qui lui permet d'être utilisé dans des ordinateurs portables conçus pour rester longtemps éloigné d'une prise électrique. Par la suite, le VIA C3 avec un cœur Nehemiah se présente avec des fréquences allant de 1 à 1.4 Ghz[4].

Performances digitales et multimédia

Le VIA C3 utilise une partie graphique jusqu'à 35% plus faible dans des activités impliquant du calcul 3D et délivre des performances bureautiques d'entrée de gamme similaires à l'Intel Celeron[1]. Toutefois, des tests de l'époque révèlent que les performances multimédias permettaient le visionnage de DVD et de vidéos MPEG-4 sans latences susceptibles d'en perturber le visionnage[4]

Faible alimentation, faible dissipation de chaleur

Avec seulement 20 watts en pleine charge, le VIA C3 1.4 GHz ne chauffe pas et ne consomme pas beaucoup d'énergie. Ce processeur est surtout utilisé dans des ordinateurs ayant d'importantes contraintes énergétiques tels que des portables ou des mini ordinateurs de salon dédiés à une connexion multimédia avec une télévision[4].

Liste des Cœurs C3
Cœur C5A - Samuel C5B - Samuel 2 C5C - Ezra C5N - Ezra-T C5XL - Nehemiah
(stepping 0 à 7)		 C5P - Nehemiah
(stepping 8 et plus)		 C5J (C7) - Esther
Cache L1 128 kB (2x 64 kB) 128 kB (2x 64 kB) 128 kB (2x 64 kB) 128 kB (2x 64 kB) 128 kB (2x 64 kB) 128 kB (2x 64 kB) ?
Cache L2 0 kB 64 kB 64 kB 64 kB 64 kB 64 kB > 64 kB
Fréquence du bus 100/133 MHz 100/133 MHz 100/133 MHz 100/133 MHz 100/133 MHz 100/133 MHz 800 MHz (bus Pentium-M)
Finesse de gravure 0.18 µm 0.15 µm 0.13 µm 0.13 µm 0.13 µm 0.13 µm 90 nm
Taille du die 75 mm2 52 mm2 52 mm2 56 mm2 52 mm2 47 mm2 Approximativement 30 mm2
Nombre de transistors 11.3 Millions 15.2 Millions 15.4 Millions 15.5 Millions 20.5 Millions 20.4 Millions ?
Extensions MMX, 3DNow! MMX, 3DNow! MMX, 3DNow! MMX, 3DNow! RNG, MMX, SSE 2x RNG, ACE, MMX, SSE, SMP 2x RNG, ACE, NX-Bit, SHA-1,
SHA-256, MMX, SSE1/2/3, SMP
Vitesse FPU 1/2x Core 1/2x Core 1/2x Core 1/2x Core 1x Core 1x Core ?
Profondeur du pipeline 12 étages 12 étages 12 étages 12 étages 16 étages 16 étages ?
Produit par TSMC TSMC TSMC TSMC TSMC TSMC IBM
Liste des Processeurs C3
Désignation Fréquence MHz Cache L1 Cache L2 FSB MHz
VIA C3 1400 128K 64K 100
VIA C3 1300 128K 64K 133
VIA C3 1200 128K 64K 133
VIA C3 1100 128K 64K 133
VIA C3 1000 128K 64K 133
VIA C3 933 128K 64K 133
VIA C3 866 128K 64K 133
VIA C3 800 128K 64K 133
VIA C3 750 128K 64K 100
VIA C3 733 128K 64K 133
VIA C3 E-Series 1000 128K 64K 133
VIA C3 E-Series 933 128K 64K 133
VIA C3 E-Series 800 128K 64K 133
VIA C3 E-Series 733 128K 64K 133
VIA C3 E-Series (Nehemiah) 1100 128K 64K 133
VIA C3 E-Series (Nehemiah) 1000 128K 64K 133
VIA C3-M 1400 128K 64K 133
VIA C3-M 1400 128K 64K 200
VIA C3-M 1300 128K 64K 200
VIA C3-M 1300 128K 64K 133
VIA C3-M 1200 128K 64K 133
VIA C3-M 1200 128K 64K 200

Références

  1. 1 2 Marc Prieur, « VIA C3 - Processeurs - HardWare.fr », sur www.hardware.fr (consulté le )
  2. ↑ La rédaction, « Le C3, un nouveau processeur chez VIA », sur 01net.com, (consulté le )
  3. ↑ « Review: 800MHz Via C3 CPU », sur www.dansdata.com (consulté le )
  4. 1 2 3 (en) iXBT Labs, « Nehemiah - new VIA C3 core and its prospects », sur iXBT Labs (consulté le )
  • icône décorative Portail de l’informatique
Cet article est issu de Wikipédia. Sauf mention contraire, le texte est disponible sous Creative Commons Attribution-Share Alike 4.0. Des conditions supplémentaires peuvent s’appliquer aux fichiers multimédias.